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是凹痕
90度的邊端變成小弧端…
也就是說
將cpu插槽拉杆壓緊cpu扣住後
再將金屬上蓋插槽拉杆提起掀開
小弧端就出現了…

查看金屬蓋底部
發現與cpu表面接觸點的地方是凸起的…
拆、拔多次
或壓久了應該會陷的更大吧！

拆開遭雷擊的p5ql－e的金屬上蓋卻是平的…
所以e8400沒事
頂多只是左右兩邊各一道無凹陷的壓痕而已
怎會差如此多？
難道廠牌不同製作方式也不同？
還是b75的mb都是如此？

第一次使用
也因為網路上不少人推薦
中、低價位的mb
用料比較好(果然凸兩塊)
所以才會選擇
希望別如此
可別讓我吃呀！

有動了想將金屬上蓋下端凸出來的部份稍微磨平的念頭
不知如此做是否可行？
有何影響嗎？
諸位玩家們
可有與吾相同的情形？
我的e3－1230v2啊~~~
心痛餒！

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